製品詳細

貼合せ・薄板化　取扱製品一覧

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ウェーハマウンター　
ダイトロンテクノロジー
・本装置は LD、LED、MMICなどの薄板化工程に使用されるウエハーを支持基板に張合せ、カセットに収納する装置です。 ・アニール後の薄板ウエハーの支持基板によるサポートにも対応いたします。 対応デバイス素材：GaAs、InP、サファイア、Siウェーハサイズ：2.5,3,4,6,8インチ
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ウェーハ面取機（端面加工）　WBM-2000
ダイトロンテクノロジー
・ 本装置はφ２”～８”までの各種ウェーハの面取りを行う装置です。 ・ シリコンの他にも様々な材質に対応可能な面取り装置です。 ・ 既に多数の実績を持つＤＥＰシリーズの継承機種です。
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ウェーハデマウンター　
ダイトロンテクノロジー
本装置はデバイス形成後、薄板化されたウエハーを支持基板から剥離する装置です。ウエハーを支持基板から剥離、洗浄し次工程で使用するダイシングテープへの貼り付けまでを一貫処理します。 対応デバイス・素材：GaAs、InP、サファイア、Si・ウエハサイズ：2.5,3,4,6,8,12 インチ
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表面・裏面重ねあわせ精度測定装置　
　　
表面・裏面のアライメントマーク位置のズレを検出します。
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ウェーハラッピング・研磨機　
　　
【ラッピングマシン】 ・上定盤と下定盤がそれぞれ反対方向に回転し、上・下定盤の間にはさまれたキャリアは、自転しながら下定盤の回方向に公転します。・キャリア内の加 工物には４方向の運動が与えられ、また両面を同時にラップするよう、上定盤・下定盤及びキャリアの回転比が設定されていますので、ラップ速度が速く、..
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製品にする関するお問合せ

ダイトエレクトロン株式会社　事業推進部

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〒532-0003　大阪府大阪市淀川区宮原4-6-11