パワーデバイス製造装置｜チップ化・実装工程｜製品情報

ブレーキング装置
ダイトロンテクノロジー
	ダイトロンブレーキング装置　セミオートタイプ本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレーキング（クリービング）します。対応デバイス素材：GaAs、InP、サファイア、Siウェハサイズ/型式3・4インチ/DBM-402NRウェハサイズ/型式6インチ/DBM-602NR..

ウェーハジェットスクラバー
ダイトロンテクノロジー
	小型ウェーハ（ウェーハ単体、ウェーハリング）を洗浄します。

セミオート太線用ワイヤーボンダー

	アルミ太線及び、銅太線を高精度かつ繰返し精度良くボンディングできます。

レイヤー断面・接合部観察

	【特徴】・複合試料の断面作製に最適・ターゲットを直接観察し加工・観察最高倍率　：184倍・最小送りピッチ　：　0.5 um