製品詳細

裏面処理工程　取扱製品一覧

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ウェーハ面取機　
ダイトロンテクノロジー
・ 本装置はφ２”～８”までの各種ウェーハの面取りを行う装置です。 ・ シリコンの他にも様々な材質に対応可能な面取り装置です。 ・ 既に多数の実績を持つＤＥＰシリーズの継承機種です。
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ウェーハマウンター　
ダイトロンテクノロジー
・本装置は LD、LED、MMICなどの薄板化工程に使用されるウエハーを支持基板に張合せ、カセットに収納する装置です。 ・アニール後の薄板ウエハーの支持基板によるサポートにも対応いたします。 対応デバイス素材：GaAs、InP、サファイア、Siウェーハサイズ：2.5,3,4,6,8インチ
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ウェーハデマウンター　
ダイトロンテクノロジー
薄板化したウェハを、支持基盤から剥がし、洗浄後、ダイシングリングに貼り付けます。
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フィルム貼付機　
　　
真空チャンバー内でウェハ表面にフィルムを貼り付けます。  
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ＢＧ後ウェーハ厚み測定装置　
　　
バックグラインダー後のウェーハを非接触で多点の厚さ測定をします。 ※対象ウェーハ　：　φ200、φ300BG後のシリコンウェーハ
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裏面研削後枚葉裏面エッチャー　
　　
バックグラインダー後の裏面加工歪みを除去します。
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保護テープ剥離装置　
　　
全自動でバックグラインド工程後の極薄ウェーハより表面保護テープを剥離します。 （省テープ剥離システム）
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シリコンウェーハエッジ検査装置　
　　
ウェーハ端面のキズ・欠け・異物を検査します。 ※対象ワーク　：　φ200mm、300mmのSiウェーハ
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表面・裏面重ね合せ制度測定装置　
　　
表面・裏面のアライメントマーク位置のズレを検出します。
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製品にする関するお問合せ

ダイトエレクトロン株式会社　事業推進部

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