インゴット加工　取扱製品一覧

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抽出条件1

抽出条件2

抽出条件3

抽出条件4

端面研削機
	・円筒状のサファイアの端面を機内でX線測定器にて位相を測定し、自動的に研削角度を自動補正、　 平面研削します。

円筒研削機
	本装置は、サファイアの円筒研削及びオリフラ研削を全自動で実施するCNC円筒研削盤です。

全体 品名 メーカー名

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  • コネクタ
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  • オンボード商品
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• 半導体
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  • 汎用半導体
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  • その他ASSP
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  • 計測ツール
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• FAPC・エンベデッド
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  • 表示器・パネルコンピュータ
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  • ソフトウェア
  • ネットワーク機器
  • その他
• 電源機器
  • スイッチング電源
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  • 電源トランス
  • 無停電電源装置（UPS）
  • 電源関連部品
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  • 録画装置
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  • NFCケータイソリューション
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  • 組み込み事例集
  • ソリューション事例集
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  • インゴット加工
  • ウェーハ加工
  • ウェーハ検査
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  • インゴット加工
  • ウェーハ加工
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  • プレート接着・剥離
  • 洗浄
  • 検査・測定
  • 付帯設備
• パワーデバイス製造装置
  • フォトリソ工程
  • 裏面処理工程
  • チップ化・実装工程
  • 付帯設備
• ＭＥＭＳ製造装置
  • フォトリソ工程
  • 洗浄
  • 貼合せ・薄板化
  • チップ化・実装工程
  • ３次元計測
  • ウェーハ検査
  • 付帯設備
• ＬＤ・ＬＥＤ製造装置
  • ＬＤ製造装置
  • ＬＥＤ製造装置
• 二次電池製造装置
  • 加熱・焼成
  • 加工
  • WET・フォトリソ
  • DRY洗浄・改質
  • その他プロセス
  • 検査
  • 付帯設備
• エネルギーデバイス製造装置
  • 結晶系太陽電池製造装置
  • 薄膜系太陽電池製造装置
  • 有機系太陽電池製造装置
  • リチウム電池製造装置
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  • ガラス加工
  • 搬送機
  • 洗浄
  • モジュール工程
  • 検査・測定
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  • レンズ加工
  • 検査・測定
• 装置種類別
  • 研削・加工
  • 検査・測定
  • プロセス
  • 実装・組立
  • 搬送機
  • 設備・環境

• その他
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