製品詳細

ウェーハ検査　取扱製品一覧

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ウェーハ面検査装置　
　　
本装置はφ300mmウェーハマクロ（照明）外観検査装置です。ウェーハの外観のマクロ照明検査において、あらゆる角度と動きが可能な特殊ステージを持つ検査装置です。 オペレーターによるウェーハの観察を軽減・確実にします。完全エッジ・グリップ式ウェーハ搬送。ウェーハ表面・裏面に全く接触しません。
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ディフェクト・レヴュー装置　
　　
300mmウェーハを光学顕微鏡によりオペレーターが外観検査を行い、良品判定もしくは 欠陥分類判定を行うシステムです。ウェハの搬送はすべて自動で行われます。ゴミ検査装置等の結果データーにて欠陥のレヴューを行います。ウェーハ裏面に非接触、観察ウェハーの裏面に接触しないシステムです。
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300mmFOUP OPENING TOOL 　
DAITRON.INC
操作性を重視した設計です。中央部にハンドルがあり、安定したFOUP 開閉作業が可能です。クリーンルーム対応の材料のみで構成しております。
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ボウ・ワープ測定装置　SBW Series
　　
・本製品はウェーハのボウ・ワープを高速・高精度で測定します。・SBWシリーズは、スライス・ラップ・エッチ・ポリッシュなど、あらゆるウェーハ加工プロセスで生じたボウ・ワープやGBIRを、高速・高精度に測定します。
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エッジプロファイルモニタ　LEP-2200FE
　　
本製品は、独自の光学・画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状の高精度測定を実現しました。LEPシリーズは、ウェーハの面取形状、オリフラ長、直径、厚さ、あるい はノッチ形状などを、非接触で自動測定します。
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ライフタイム測定装置　LTA Series
　　
本製品は、極薄SOI/エピ/バルクウェーハやポリシリコン層の汚染・欠陥評価に威力を発揮します。ライフタイムは、試料に混入した汚染や結晶欠陥等を鋭敏に反映する重要なパラメータです。 
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ウェーハ用平坦度検査装置　
　　
本装置は、縦型回転・エッジグリップタイプのφ300㎜ウエーハ用平坦度検査装置です。エッジエクスクルージョンの最小は1㎜、カセット・ｔｏ・カセットによる高精度な自動測定が可能です。評価項目はＳＥＭＩの規格に準じています。
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シリコンウェーハエッジ検査装置　
　　
この装置は、ＮＥＤ独自のラインスキャンカメラのコンポーネントにより、 ウェーハ外周部に発生したクラック、カケ、キズ等の欠陥を検出します。 また、ユーザーが設定する判定パラメーターに基づき合否判定を行い、全ての欠陥データを表示、記録する事が出来ます。※対象ワーク：φ200mm、300mmのSiウェーハ 
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製品にする関するお問合せ

ダイトエレクトロン株式会社　事業推進部

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