製品詳細

ウェーハ加工　取扱製品一覧

  • 詳細一覧
  • 画像付一覧
ウェーハ面取機　WBM-2000
ダイトロンテクノロジー
本装置は、生産性の高いコンパクトなウェーハ端面形状研削機です。２インチ～８インチまでの各種ウェーハの面取りを行う装置です。シリコンのほかにも様々な材質に対応可能な面取り装置です。既に多数の実績を持つＤＥＰシリーズの継承機種です。
ダイトロンオリジナル 　 詳細を見る
高精度ウェーハ面取機　CVP-80
ダイトロンテクノロジー
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型（コンタリング）研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてＴ型形状・Ｒ型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、ＢＧ前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、ＢＧ後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
ダイトロンオリジナル 　 詳細を見る
高精度ウェーハ面取機　CVP-211B
ダイトロンテクノロジー
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型（コンタリング）研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてＴ型形状・Ｒ型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、ＢＧ前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、ＢＧ後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
ダイトロンオリジナル 　 詳細を見る
高精度ウェーハ面取機　CVP-310B
ダイトロンテクノロジー
ＡＳスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、Ｔ,Ｒ形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはＢＧ前に端面加工することによりＢＧ後のウェーハ割れ低減に効果があります。 コンパクト性を追求したモデルで、研削部１軸タイプです。
ダイトロンオリジナル 　 詳細を見る
高精度ウェーハ面取機　CVP-320
ダイトロンテクノロジー
ＡＳスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、Ｔ,Ｒ形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはＢＧ前に端面加工することにより、ＢＧ後のウェーハ割れ低減に効果があります。研削部２軸タイプです。
ダイトロンオリジナル 　 詳細を見る
ウェーハ片面ポリッシングマシン　LSP-19A
　　
サファイア、SiC等の加工に最適！フレームにモノコック型を採用！強度と耐震性を向上！ 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省スペース化を実現・トップリング軸強制駆動付・トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能・研磨荷重は精密エア加圧方..
　 詳細を見る
ウェーハ片面ラッピングマシン　LSL-19A
　　
サファイア、SiC等の加工に最適！フレームにモノコック型を採用！強度と耐震性を向上！ 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省スペース化を実現・トップリング軸強制駆動付・トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能・研磨荷重は精密エア加圧方..
　 詳細を見る
高精度フェーシング付　片面研磨機　
　　
本装置は、ウェーハの片面をラッピング加工する装置です。高精度定盤フェーシング装置と、エア加圧方式のトップリングを標準装備し、サファイア、SiC加工への最適化を実現します。トップリングの強制駆動、揺動機能に加え、コンディショニングをインプロセス化することで、研磨条件を安定化します。
　 詳細を見る
精密成形平面研削盤　
　　
本装置は、手動加工から全自動加工まで対応します。操作性・剛性・精度・メンテナンスとすべてにハイクオリティな研削を可能とし、ボディカラーも明るい工場環境を考慮し、洗練されたスーパーホワイトを採用しています。
　 詳細を見る
ウェーハ枚葉研磨機（バックポリッシャー）　
　　
シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機からカセット ｔｏ カセットの全自動機までラインナップがございます。オプションで研磨剤供給・回収ユニットも準備しております。
　 詳細を見る
ウェーハ枚葉研磨装置　
　　
・本装置は φ300㎜ウェーハを高精度に能率よくポリッシングする機械です。 ・カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納までの動作を全て自動で行えます
　 詳細を見る
ウェーハ両面ラッピングマシン　
　　
本装置は、12インチウェーハ対応の大型量産化対応両面ラッピングマシンです。上定盤と下定盤がそれぞれ反対方向に回転し、上・下定盤の間にはさまれたキャリアは、自転しながら下定盤の回転方向に公転します。従ってキャリア内の加工物には４方向の運動が与えられます。
　 詳細を見る
ウェーハ片面研磨機　
　　
大口径、量産化対応片面ポリッシングマシンです。ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度且つ高能率にポリッシングします。 φ8ウェーハの高精度、高能率ポリッシングに効果を発揮します。ターンテーブルは0～50rpmまで無段階にダイヤル一つで変則可能です。
　 詳細を見る
ウェーハ両面研磨機 　
　　
φ12・φ8ウェーハの高集積対応、小型・省スペース型両面ポリッシングマシンです。作業効率を考慮し3方面オープンのフレーム構造を採用しています。作業盤を見やすい高さ位置に配し、操作性を向上させています。
　 詳細を見る
スピン洗浄機　
　　
　 詳細を見る

製品にする関するお問合せ

ダイトエレクトロン株式会社　事業推進部

全体 品名 メーカー名

製品カテゴリー

〒532-0003　大阪府大阪市淀川区宮原4-6-11