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高精度ウェーハ面取機 CVP-320
ダイトロン 装置事業
ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することにより、BG後のウェーハ割れ低減に効果があります。研削部2軸タイプです。
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高精度ウェーハ面取機 CVP-80
ダイトロン 装置事業
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型(コンタリング)研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてT型形状・R型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、BG前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、BG後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
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高精度ウェーハ面取機 CVP-211B
ダイトロン 装置事業
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型(コンタリング)研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてT型形状・R型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、BG前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、BG後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
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高精度ウェーハ面取機 CVP-310B
ダイトロン 装置事業
ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することによりBG後のウェーハ割れ低減に効果があります。 コンパクト性を追求したモデルで、研削部1軸タイプです。
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ウェーハ面取機 WBM-2000
ダイトロン 装置事業
本装置は、生産性の高いコンパクトなウェーハ端面形状研削機です。2インチ~8インチまでの各種ウェーハの面取りを行う装置です。シリコンのほかにも様々な材質に対応可能な面取り装置です。既に多数の実績を持つDEPシリーズの継承機種です。
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スクライブ装置 
ダイトロン 装置事業
高精度のチップ化を当社独自のノウハウとダイヤモンドカッターが実現!本装置はLD、LED用の半導体基板をあらかじめ登録された条件に基づきダイヤモンドカッターで自動スクライブします。 対応デバイス素材:GaAs、InP、サファイア、Siウエハサイズ:φ1、2、3、4インチ
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R to R フィルム加熱装置 
  
本装置は、リチウムイオン電池、キャパシタなどの二次電池の 塗工乾燥工程に使用される塗工乾燥設備です。 赤外線と熱風のハイブリッドシステムを用いた本設備は 正極板や負極板の高品質かつ高効率な塗工乾燥が可能です。
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R to R ハーフカット打抜き装置(アライメント対応) 
  
本製品は、印刷(パターン)棟、位置決めを必要とするワークに対し、X、Y、θ方向にアラメントを行い、精度を追求した画像処理プレスです。カメラの位置は任意設定可能ですので、垂直・水平・対角のマーク一にも対応可能です。QDCを標準装備しており、ピナクルダイ、トムソン型、彫刻型はもちろん、パンチとハーフを同..
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フィルム打抜き装置 
  
本装置は、フィルムを一定に間欠送りさせながら金型により打抜きする設備です。 コンパクトな30kNから100kN仕様のプレス機などラインナップが充実しています。動力部が加工面より下にあり、クリーン度も高く精密部品の加工に最適です。 
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バックシートカッター 
  
・ロール状の原反フィルム(バックシート、EVA)を、任意の寸法にカット、穴あけ致します。・フィルムカットを内製化する事によりコスト低減を実現しました。
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R to R エキシマUV照射装置 
  
本製品は、エキシマランプを使用し表面改質、洗浄、親水化、接着/密着性向上、表面活性結晶化、硬化処理を行う装置です。エムディエキシマランプは照射面に電極を持たない構造で、光をさえぎり、透過や反射の損失が少なく照射効率が高いのが特徴です。
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R to Rめっき装置 
  
本装置では、電解めっきに縦搬送を採用することにより、めっき仕上がり、 メンテナンス等に優れております。めっきは、ニッケル、パラジウム、金、銅等、お打合せに て各種対応可能です。詳細はお問い合わせにてご相談下さい。 
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簡易型ウェーハ面取機  
  
 φ6”までのウエーハの外周端面を、簡易に面取りする手動の研削加工機です。  Si、ガラスのほか、酸化物、SiC、化合物ウエハなど、各種材料に対応致します。
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表面加工 
不二製作所
噴流加工により、アルミ、銅、ステンレス等の機械加工後の微細バリを面を粗さず除去できます。    ※噴流加工        弾性体であるメディアをノズルにより噴射し、スベリながら被加工物にアタックする事で、面ダレ・梨地などが全く発生しない加工方法  
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カバーガラス加工機 NMPG-super
  
本製品は、スマホ・タブレットに使用するカバーガラスを加工する装置です。コンパクトボディに2つの加工ステージとローダーを標準装備しています。 
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精密成形平面研削盤 
  
本装置は、手動加工から全自動加工まで対応します。操作性・剛性・精度・メンテナンスとすべてにハイクオリティな研削を可能とし、ボディカラーも明るい工場環境を考慮し、洗練されたスーパーホワイトを採用しています。
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端面研削機 
  
・円筒状のサファイアの端面を機内でX線測定器にて位相を測定し、自動的に研削角度を自動補正、  平面研削します。
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円筒研削機 
  
本装置は、サファイアの円筒研削及びオリフラ研削を全自動で実施するCNC円筒研削盤です。
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平面・コーナー面取り研削盤 
  
粗・仕上げ加工及び平面・面取り工程で芯ずれ無し!
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単結晶用ODソー切断専用機 
  
本装置は、アズグロントップ・ボトム及びブロック切り用の専用機です。
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