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ブレーキング装置 
ダイトロン 装置事業
ダイトロンブレーキング装置 セミオートタイプ本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレーキング(クリービング)します。対応デバイス素材:GaAs、InP、サファイア、Siウェハサイズ/型式3・4インチ/DBM-402NRウェハサイズ/型式6インチ/DBM-602NR..
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巻取装置 
  
ロール状のフィルム等を巻き取る装置です。フィルムの皺、ずれが発生しない技術を使用しています。
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巻出装置 
  
ロール状のフィルム等を巻き出す装置です。 フィルムの皺、ずれが発生しない技術を使用しています。
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R to R フィルム加熱装置 
  
本装置は、リチウムイオン電池、キャパシタなどの二次電池の 塗工乾燥工程に使用される塗工乾燥設備です。 赤外線と熱風のハイブリッドシステムを用いた本設備は 正極板や負極板の高品質かつ高効率な塗工乾燥が可能です。
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電極塗工乾燥炉 
  
本装置は、リチウムイオン電池、キャパシタなどの二次電池の 塗工乾燥工程に使用される塗工乾燥設備です。 赤外線と熱風のハイブリッドシステムを用いた本設備は 正極板や負極板の高品質かつ高効率な塗工乾燥が可能です。
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裏面研削後枚葉裏面エッチャー 
  
バックグラインダー後の裏面加工歪みを除去します。
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工業用粉体吸引溶解/分散装置 
  
・本装置は、粉体を強制的に吸引混合、高粘度になる粉体の溶解を行う装置です。 ・二次電池製造ラインのミキシングプロセスでの高速溶解/分散に最適な装置です。
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電極材焼成炉(ローラーハースキルン) 
  
・本装置は炉内の製品をローラーに乗せて搬送するタイプの連続型迅速焼成炉です。 ・大気、N2,O2,N2+H2などの雰囲気制御や予熱、焼成、冷却の各温度ゾーンで精密な温度制御を行うことにより、お客様のニーズに合わせた焼成条件を実現可能です。 ・リチウムイオン電池の電極材をはじめとする各種粉体やその他にもフェライ..
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レーザーエッジデリーション装置 
  
主に薄膜太陽電池の加工に使用され、基板の外周(4辺の縁部)の全層を除去し、電気的に絶縁する装置です。単結晶・多結晶・タンデム式などの結晶系(バルク)シリコン太陽電池のエッジアイソレーション用についてもご提供できます。
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エッジデリーション装置 
  
・微細な研磨材を制御し、基板へのダメージ(マイクロクラック)を低減した新しいサンドブラスト装置です。・マスクレスにて、研磨材の飛散を無くし、洗浄負荷を低減したエッジデリーション装置です。
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ウェーハチップソーター WCS-1200B
ダイトロン 装置事業
・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた高速型ベーシック機です。
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ウェーハチップソーター WCS-700B
ダイトロン 装置事業
・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた高速型ベーシック機です。
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ウェーハチップソーター WCS-821B/822B
ダイトロン 装置事業
・フラットリング(供給側)、トレー(収納側)のローダー、アンローダーを持つ全自動機です。 ・チップごとにNGマーク判別、コーナーカケ検出、位置補正値検出を行います。 ・リング交換時にウェーハ貼付機での角度ズレ検出(θ補正値)を付属画像装置で行います。 ・WCS-821B・・・Stack to Maga..
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ウェーハチップソーター WCS-1217B
ダイトロン 装置事業
・ リニア搬送ダブルピックアップアームを採用したウェーハリングへの自動貼り替え機です。 ・FD or 通信での分類が可能です。 (UPH6000) ・Ring to Ring
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超臨界洗浄乾燥装置 
  
MEMSデバイスの洗浄乾燥の場合、従来からの洗浄乾燥方法ではリンス液の表面張力によって近接したパターンの倒壊や、構造部の変形・破壊が避けられないものがあります。超臨界洗浄乾燥装置は、表面張力が発生しない超臨界CO2による洗浄・乾燥を行います。小型の研究開発機からフルオート機まで対応し、新型機では処理時間を3..
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IR低温乾燥炉 
  
IR(近赤外)ランプにより、効率良くフィルムの水分を除去します。特殊構造により3.5μm以上の遠赤外線をカットしますので、基材フィルムの加熱を抑え、低温で水分のみ加熱乾燥させるような、熱ダメージの少ない乾燥も可能です。
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常圧プラズマ表面処理装置 
  
・有機EL素子は水分を嫌うため 洗浄方法のDRY化ニーズも高まってます。・表面改質、有機分残渣除去、DRYエッチング等、化学的表面洗浄を各種ご提案いたします。 ・詳細につきましては、お問い合わせください。
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R to R 加熱炉 
  
各種フィルムの搬送加熱、特に「特殊雰囲気下での加熱搬送」というご要望に お応えして、フィルム加熱試験炉をご用意いたしました。最高温度500℃という高温加熱処理にも対応いたします。さらに独自の加熱技術により生み出された出入口ラビリンス機構が雰囲気ガスの大幅削減と精度の高い雰囲気加熱試験を実現します。
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全自動紫外線照射装置 
  
本装置は2段積みのカセットよりワークを取り出し、UV硬化型ダイシングテープへの紫外線照射を行います。 ワークを移動させながら紫外線照射を行う方式を採用する事により、テープ面へ均一に照射ができ、ダイシングテープの性能をフルに発揮する事ができます。
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品名 メーカー名 全体

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