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ウェーハチップソーター WCS-1200B
ダイトロン 装置事業
・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた高速型ベーシック機です。
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ウェーハチップソーター WCS-700B
ダイトロン 装置事業
・ダイシング後の半導体素子(チップ)のNGマークの有無や前工程のプロービングマシンのデータ(FD) によりトレーに分類する機械です。 ・チップ搬送に重点をおいた高速型ベーシック機です。
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ウェーハチップ貼付機 WCB-1201
ダイトロン 装置事業
・自動キャリア供給が可能 ・チップ2視野を別カメラにより同時認識することで高速・高精度でのθ補正が可能
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ウェーハチップソーター WCS-821B/822B
ダイトロン 装置事業
・フラットリング(供給側)、トレー(収納側)のローダー、アンローダーを持つ全自動機です。 ・チップごとにNGマーク判別、コーナーカケ検出、位置補正値検出を行います。 ・リング交換時にウェーハ貼付機での角度ズレ検出(θ補正値)を付属画像装置で行います。 ・WCS-821B・・・Stack to Maga..
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ウェーハチップソーター WCS-1217B
ダイトロン 装置事業
・ リニア搬送ダブルピックアップアームを採用したウェーハリングへの自動貼り替え機です。 ・FD or 通信での分類が可能です。 (UPH6000) ・Ring to Ring
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LED共晶ボンダー 
ダイトロン 装置事業
高速・高精度を高次元でバランスさせたボンダー本装置は、高精度搭載が要求されるLED(chip)モジュール組立装置です。安定して高速・高精度搭載が可能で、モジュール実装に不可欠な高密度搭載にも対応しています。対応デバイス ・チップサイズ:□0.2~3.0mm(DiCing frame/Toray) ・基板サイズ:□10*10~110*..
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ウェーハIDリーダー・ソーター 
ダイトロン 装置事業
150㎜ / 200mmウェーハの枚葉移載とアライメントおよびID認識を行うシステムです。
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コンパクトサイズ・異型部品搭載機 SI-F209
  
ノンストップオペレーションを実現SI-F209は、高精度装着に適したコンパクトサイズのファインピッチマウンターです。
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コンパクトサイズ・高性能マウンター SI-F130AI
  
25.900CPHを実現する新開発プラネットヘッド。 世界最小のロータリーヘッド ”プラネット・ヘッド”を新開発。 フルクローズド回転サーボでプラネットギヤを制御することにより、ロータリーインデキサーと同等の精度を確保。 しかも、回転方向の自由度を持たせることで最適制御を可能にし、実行タクトタイムのロ..
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高速ヘッド/多機能ヘッド搭載 電子部品装着機 SI-G200
  
ヘッドに新機構を採用し、装着制度の向上とメンテナンス工数の大幅な削減を実現 。
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レーザーナンバリング装置 
  
本装置は、完全空冷式のLD励起レーザマーカを他社に先駆けて製品化し、レーザ加工による文字や図形を描くマーキング(印字、刻印)はもとより、剥離、バリ取り、切断、トリミングなど、加工機として幅広い加工用途に対応しています。 レーザによる加工は、消えないマーキング、タクトの高速化、高品質化を実現し、レーザ加工..
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レーザータイトラー 
  
・本装置は、薄膜太陽電池で使用するガラス基板へ「トレサビリティ」や「工程管理」を目的とした 2Dコードや文字をガラス内面へマーキングを行う装置です。・ガラス内面に行うインナーマーキングは、パーティクルが全く発生しないクリーンなマーキングです。
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ウェーハマーキング装置 
  
本装置はデバイスへのダメージが少ないSHGレーザを搭載しております。ウェーハ照射面で、ほとんどレーザ光が吸収されることで、回路面へのダメージを大幅に低減します。対応ウェーハは6、8、12インチ(150、200、300mm)のウェーハサイズに対応。ガルバノスキャナーはフルデジタル式を採用し、高精度のマーキングを実現しま..
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ラミネーター 
  
太陽電池モジュール工程において、ガラス、セル及び保護シートをラミネートする装置です。
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シートフィーダー 
  
太陽電池モジュール工程において、EVA、BACKシートを所定の長さに切断する装置です。
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タビング装置 
  
太陽電池用セルを自動的に直列配線する装置です。1枚のセルに2本または3本の配線を、HOT-Air方式にてハンダ付けします。
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全自動パッケージマウンター 
  
本装置はBGA/CSPパッケージ基板ダイシングの前工程として、ダイシングテープにBGA/CSPパッケージ基板を真空チャンバー内で自動で貼り付ける装置です。 真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能です。
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全自動保護テープ貼り付け装置 
  
本装置は、特殊テンション機構により、B/Gテープをウェーハに最適な状態で貼り付ける全自動装置です。本機は、ウェーハの裏面研磨工程として必要な表面保護テープのラミネートを全自動で行う装置です。ウェーハ搬送は高性能ロボットを使用し、キャリアステーション(Ⅰ)から キャリアステーション(Ⅱ)へ、又キャリアステ..
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R to R ラミネーター(大気) 
  
本装置はFPC等Film形状の基材を大気中で連続的に貼り合わせするラミネータです。
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R to R ラミネーター(真空) 
  
・本装置はFPC等Film形状の基材を真空中で連続的に貼り合わせするラミネータです。 ・大気運転,真空運転を用途で選択できます。 ・予熱温度,貼付速度,圧力を高精度に制御し,各種用途に対応します。
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品名 メーカー名 全体

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