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貼付・剥離 取扱製品一覧

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LEDソーター 
ダイトロン 装置事業
グリップリング(ダイサーリング)と粘着シートで構成されたリングセット上に貼り付けられたLEDチップをチップに与えられた分類ランクデータで分類貼り付けが可能な全自動チップソーターです。
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ウェーハデマウンター 
ダイトロン 装置事業
薄板化したウェハを、支持基盤から剥がし、洗浄後、ダイシングリングに貼り付けます。
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ウェーハマウンター 
ダイトロン 装置事業
・本装置は LD、LED、MMICなどの薄板化工程に使用されるウエハーを支持基板に貼合せ、カセットに収納する装置です。 ・アニール後の薄板ウエハーの支持基板によるサポートにも対応いたします。 対応デバイス素材:GaAs、InP、サファイア、Siウェーハサイズ:2.5,3,4,6,8インチ
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枚葉式リフトオフ装置 
ダイトロン 装置事業
・本装置はウェーハを1枚ずつ薬液に浸漬させ、レジストを膨潤、及び付着金属を剥離させます。 ・その後、リンス、置換、高圧スピン洗浄及び乾燥を行いカセットに収納します。 ・2槽並列処理を行うことでタクトタイムを向上させています。
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全自動ウェーハマウンター 
  
本装置は、ダイシング前工程として全自動でD/Cフレームへウェーハをマウントする装置です。
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自動・半自動エキスパンダー 
  
・ダイシング・ブレーキングされたチップ間隔をテープを引き伸ばして拡張する装置です。・透明カバー内動作の安全設計です。
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自動・手動テープマウンター 
  
・板状のワークにテープを貼り付ける装置です。・貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。・仕様変更でDAF対応も可能です。
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ドライレジストフィルム貼付装置 
  
真空チャンバー内でウェーハ表面にフィルムを貼り付けます。
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ウェーハテープマウンター 
  
ダイシングテープにウェーハをマウントします。
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保護テープ剥離装置 
  
全自動でバックグラインド工程後の極薄ウェーハより表面保護テープを剥離します。 (省テープ剥離システム)
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フィルム貼付機 
  
真空チャンバー内でウェハ表面にフィルムを貼り付けます。  
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デマウント装置(剥離機) 
  
・プレート上に接着されたウェーハをポリッシュ後、剥ぎ取ったウェーハをカセットに収納する為に開発された装置です。・プレートをテーブル上にセットし、ウェーハをナイフ等で剥ぎ取りますとウェーハはシューターを滑り落ちて自動的にカセットに収納されます。
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マウント装置(接着機) 
  
本装置はカセットより取り出したウェーハを自動かつ枚葉で、WAXを塗布してから加熱したプレートに貼付け、その後冷却プレスを行います。
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ウェーハチップ貼付機 WCB-1201
ダイトロン 装置事業
・自動キャリア供給が可能 ・チップ2視野を別カメラにより同時認識することで高速・高精度でのθ補正が可能
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ラミネーター 
  
太陽電池モジュール工程において、ガラス、セル及び保護シートをラミネートする装置です。
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全自動パッケージマウンター 
  
本装置はBGA/CSPパッケージ基板ダイシングの前工程として、ダイシングテープにBGA/CSPパッケージ基板を真空チャンバー内で自動で貼り付ける装置です。 真空チャンバー貼り付け方式により、気泡のない高密着マウントが可能です。
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全自動保護テープ貼り付け装置 
  
本装置は、特殊テンション機構により、B/Gテープをウェーハに最適な状態で貼り付ける全自動装置です。本機は、ウェーハの裏面研磨工程として必要な表面保護テープのラミネートを全自動で行う装置です。ウェーハ搬送は高性能ロボットを使用し、キャリアステーション(Ⅰ)から キャリアステーション(Ⅱ)へ、又キャリアステ..
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R to R ラミネーター(大気) 
  
本装置はFPC等Film形状の基材を大気中で連続的に貼り合わせするラミネータです。
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R to R ラミネーター(真空) 
  
・本装置はFPC等Film形状の基材を真空中で連続的に貼り合わせするラミネータです。 ・大気運転,真空運転を用途で選択できます。 ・予熱温度,貼付速度,圧力を高精度に制御し,各種用途に対応します。
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精密枚葉貼合機 
  
SEAL方式精密枚葉貼合機の母型である手動式標準機です。独自のワーク吸着方式とCCDカメラ自動位置合わせ機能により、様々な異形ワーク(枠型、特殊幾何模様)の高精度貼合に威力を発揮します。貼合プロセスでは、独自の圧着ローラーにより、ストレスフリーの均等圧貼合を実現します。
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品名 メーカー名 全体

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