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露光・現像・成膜・エッチング 取扱製品一覧

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R to R スクリーン印刷装置 
  
本製品は、どんな薄いワークでもどんなに搬送グセの悪いワークでも、キズやゴミを減らし、特別な版や印刷技術を必要とせず高い精度で印刷が可能です。 独特の搬送方式は、クセの悪い蛇行しやすいワークに対しても、強制的に制御をしない搬送方式により、薄くて幅の広い素材でもRtoRによる扱いを可能にしました。また、..
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R to R スパッタリング装置 
  
本装置は、FPC等先端フィルムデバイスで実績の樹脂フィルム、金属箔への薄膜作製装置です。ITO他の透明電導膜をR to R(巻取り)方式により量産します。マルチチャンバーシステムにすることにより、フィルム基板の前処理や多層膜等の連続処理をご提案致します。 
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R to Rめっき装置 
  
本装置では、電解めっきに縦搬送を採用することにより、めっき仕上がり、 メンテナンス等に優れております。めっきは、ニッケル、パラジウム、金、銅等、お打合せに て各種対応可能です。詳細はお問い合わせにてご相談下さい。 
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裏面研削後枚葉裏面エッチャー 
  
バックグラインダー後の裏面加工歪みを除去します。
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コーターベーク装置 
  
マニュアル装置・自動搬送付きなどのバリエーションを取り揃えております。また、特注仕様もご相談に応じます。
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異方性エッチング装置(KOH・TMAH) 
  
Si基板(1.0.0)を、KOHで垂直に深堀します。
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ウェーハ露光装置(アライナー) 
  
ウェーハ上のレジストを(表面/裏面)露光します。 ( ※対象ワーク : φ200mmのSiウェーハ )
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R&D用 スプレー・コーター 
  
基本的な機能を搭載したR&D機です。微小液滴n旋回吐出によって、サンプル表面に均一な膜の塗工が可能です。 ・A4までのシート/基板に対応 ・マイクロ・スプレイ・ガンを搭載
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R&D用 スリット・コーター 
  
フィルム・シートや板状形状などの、広い範囲に均一な塗工が可能です。
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スプレー塗布装置 
  
微細な凹凸の形状にも、均一にレジストを塗布する為の装置です。 ノズルを交換することにより粒子をコントロールします。  ノズル先端の乾燥を防止する機構を持ちます。 ノズルは、スピードとピッチを設定の上、XY方向に稼働します。
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UVカットコーター 
  
ガラス基板を回転させないスキャン方式を採用したシンプルな構造のコーティング装置。要求仕様や、材料に合わせたノズルと供給装置を提案します。粒子径と粒子飛行速度を個別に制御して適切な塗膜を形成する技術、より均一な微粒化を低圧でできる技術、材料を連続安定供給する技術、それらを組み合わせることにより、ナノレ..
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スプレーコーター 
  
ガラス基板を回転させないスキャン方式を採用したシンプルな構造のコーティング装置。要求仕様や、材料に合わせたノズルと供給装置を提案します。粒子径と粒子飛行速度を個別に制御して適切な塗膜を形成する技術、より均一な微粒化を低圧でできる技術、材料を連続安定供給する技術、それらを組み合わせることにより、ナノレ..
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コーターデベロッパー 
  
・本装置は、GaAs,GaP,サファイア等のLEDウェーハを枚葉スピン方式にて、レジストのコーティング、エッチング、洗浄を行う装置です。・自動機、手動機の取り扱いがございます。
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現像・エッチング・剥離装置 
  
本装置はコンベア式にて搬送を行い薬液処理をを行う装置です。 現像・エッチング・剥離装置です。長年培ってきた現像、エッチングのファイン化技術をベースとしたウエットプロセス装置を提供してお ります。 研究用装置から大型量産装置までカスタマイズ製作できます。
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WET系洗浄装置 
  
薬液を用い洗浄・エッチング剥離を行う装置です。各種薬液に対応する設備を取扱っております。手動・全自動/枚葉・バッチ処理共にご提案できます。仕様薬液に応じカスタム設計を行います。
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成膜装置 
  
フラットパネルディスプレイの製造プロセスで多くの実績を持つ、大型基板対応の薄膜形成および薄膜加工装置です。大型基板を枚葉処理し、高品質なプロセス処理と、安定した稼動をご提供する本格量産システムです。
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アッシング装置(レジスト残渣) 
  
【プラズマエッチング装置】 ハードモード・ソフトモードの切り換えで、異方性エッチング及び等方性エッチング(※)を実現します。 広域ターボポンプを使用している為、広い圧力範囲でのエッチングが出来ます。 また、RFパワー,電極間距離,ガス流量などを、幅広く制御出来る装置です。 研究開発や小ロット生産に適していま..
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蒸着機 
  
ウェーハに金属膜をコーティングします。
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スパッタ 
  
ウェーハに金属膜をコーティングします。
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品名 メーカー名 全体

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