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ウェーハ両面ラッピングマシン 
  
本装置は、12インチウェーハ対応の大型量産化対応両面ラッピングマシンです。上定盤と下定盤がそれぞれ反対方向に回転し、上・下定盤の間にはさまれたキャリアは、自転しながら下定盤の回転方向に公転します。従ってキャリア内の加工物には4方向の運動が与えられます。
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量産向け専用自動ブラスト機 
  
本装置は、圧縮空気と研磨材を混合してノズルから噴射させ加工を行う装置です。噴射された研磨材が硬脆性材料に高速かつ安定的に衝突することにより、表面加工を行います。高精度な加工をするためには、研磨材の定量かつ安定な噴射が必要となる、デジタル制御方式の噴射システムを開発し、搭載しました。また、異物の混入を..
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ウェーハ両面研磨機  
  
φ12・φ8ウェーハの高集積対応、小型・省スペース型両面ポリッシングマシンです。作業効率を考慮し3方面オープンのフレーム構造を採用しています。作業盤を見やすい高さ位置に配し、操作性を向上させています。
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ウェーハ片面研磨機 
  
大口径、量産化対応片面ポリッシングマシンです。ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度且つ高能率にポリッシングします。 φ8ウェーハの高精度、高能率ポリッシングに効果を発揮します。ターンテーブルは0~50rpmまで無段階にダイヤル一つで変則可能です。
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ウェーハ片面ポリッシングマシン LSP-19A
  
サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省スペース化を実現・トップリング軸強制駆動付・トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能・研磨荷重は精密エア加圧方..
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ウェーハ片面ラッピングマシン LSL-19A
  
サファイア、SiC等の加工に最適!フレームにモノコック型を採用!強度と耐震性を向上! 本装置は、ウェーハの片面を研磨加工する装置です。・装置本体の省スペース化を実現・トップリング軸強制駆動付・トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能・研磨荷重は精密エア加圧方..
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ウェーハ枚葉研磨装置 
  
・本装置は φ300㎜ウェーハを高精度に能率よくポリッシングする機械です。 ・カセットからのウェーハ取出し、ポリッシング、別カセットへの収納までの動作を全て自動で行えます
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ウェーハ枚葉研磨機(バックポリッシャー) 
  
シリコン・化合物等のウェーハを研磨剤を用いて高精度に研磨する装置です。特殊な研磨剤を使用して高レートでかつ安定した研磨が可能です。ウェーハ手動セットの半自動機からカセット to カセットの全自動機までラインナップがございます。オプションで研磨剤供給・回収ユニットも準備しております。
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高精度フェーシング付 片面研磨機 
  
本装置は、ウェーハの片面をラッピング加工する装置です。高精度定盤フェーシング装置と、エア加圧方式のトップリングを標準装備し、サファイア、SiC加工への最適化を実現します。トップリングの強制駆動、揺動機能に加え、コンディショニングをインプロセス化することで、研磨条件を安定化します。
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