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高精度ウェーハ面取機 CVP-320
ダイトロン 装置事業
ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取機です。又、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することにより、BG後のウェーハ割れ低減に効果があります。研削部2軸タイプです。
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高精度ウェーハ面取機 CVP-80
ダイトロン 装置事業
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型(コンタリング)研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてT型形状・R型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、BG前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、BG後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
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高精度ウェーハ面取機 CVP-211B
ダイトロン 装置事業
更なる高精度面取りに対応すべく開発された縦型(コンタリング)研削が可能な機種となります。ウェーハ端面を同一のレジンボンド砥石にてT型形状・R型形状に研削できる面取機です。 また、デバイスウェーハにおいては、BG前にウェーハを非対称研削加工しておくことにより、BG後のウェーハ割れ、チッピング低減に..
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高精度ウェーハ面取機 CVP-310B
ダイトロン 装置事業
ASスライスウェーハの端面をレジンボンド砥石の同一砥石にて、T,R形状に研削できる画期的な面取り機です。また、デバイスウェーハにおいてはBG前に端面加工することによりBG後のウェーハ割れ低減に効果があります。 コンパクト性を追求したモデルで、研削部1軸タイプです。
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ウェーハ面取機 WBM-2000
ダイトロン 装置事業
本装置は、生産性の高いコンパクトなウェーハ端面形状研削機です。2インチ~8インチまでの各種ウェーハの面取りを行う装置です。シリコンのほかにも様々な材質に対応可能な面取り装置です。既に多数の実績を持つDEPシリーズの継承機種です。
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カバーガラス加工機 NMPG-super
  
本製品は、スマホ・タブレットに使用するカバーガラスを加工する装置です。コンパクトボディに2つの加工ステージとローダーを標準装備しています。 
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精密成形平面研削盤 
  
本装置は、手動加工から全自動加工まで対応します。操作性・剛性・精度・メンテナンスとすべてにハイクオリティな研削を可能とし、ボディカラーも明るい工場環境を考慮し、洗練されたスーパーホワイトを採用しています。
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端面研削機 
  
・円筒状のサファイアの端面を機内でX線測定器にて位相を測定し、自動的に研削角度を自動補正、  平面研削します。
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円筒研削機 
  
本装置は、サファイアの円筒研削及びオリフラ研削を全自動で実施するCNC円筒研削盤です。
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平面・コーナー面取り研削盤 
  
粗・仕上げ加工及び平面・面取り工程で芯ずれ無し!
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全自動レンズ芯取機 
  
最小加工径2mm!省スペースながら、ツインスピンドルで生産性2倍。
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量産向け専用自動ブラスト機 
  
本装置は、圧縮空気と研磨材を混合してノズルから噴射させ加工を行う装置です。噴射された研磨材が硬脆性材料に高速かつ安定的に衝突することにより、表面加工を行います。高精度な加工をするためには、研磨材の定量かつ安定な噴射が必要となる、デジタル制御方式の噴射システムを開発し、搭載しました。また、異物の混入を..
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カバーガラス加工機 
  
本装置は、使いやすさと高精度を追求した異型ガラス加工機です。
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異形外周加工機 
  
本装置はガラス、水晶、石英、セラミックス、鉱物などの稜線面取り、コーナー面取りを1ステージで加工が可能な装置です。 A・Bステージ毎にと独立したローディングシステムを持ち、1台で2台分の生産能力を発揮します。
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大板用高速面取装置 
  
MAX.47インチ!コンパクト液晶パネル面取り加工機本装置は、ガラスの面取り加工を行う機械であり、単板ガラスや貼り合せパネルの外周4辺の、上下面取りおよび4コーナーの加工を高速で行います。 装置は面取り機本体と付属する搬送装置、コンベア等でライン構成しており上下流の装置とドッキングの上、一貫した生産ライン..
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スクライブ・面取り装置(インライン) 
  
生産ラインへの豊富な納入実績。 FPD用ガラス基板のスクライブブレイク面取り装置を標準機~特殊機までラインナップしております。 高剛性フレームが経年変化を抑え長期間安定した機械精度を確保。
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レーザーエッジデリーション装置 
  
主に薄膜太陽電池の加工に使用され、基板の外周(4辺の縁部)の全層を除去し、電気的に絶縁する装置です。単結晶・多結晶・タンデム式などの結晶系(バルク)シリコン太陽電池のエッジアイソレーション用についてもご提供できます。
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エッジデリーション装置 
  
・微細な研磨材を制御し、基板へのダメージ(マイクロクラック)を低減した新しいサンドブラスト装置です。・マスクレスにて、研磨材の飛散を無くし、洗浄負荷を低減したエッジデリーション装置です。
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全自動円筒OF溝入機 
  
本装置は、シリコンインゴットの円筒研削、OF両面研削、ノッチ溝研削、円筒段差研削用加工を行う装置です。
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品名 メーカー名 全体

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