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スクライブ装置 
ダイトロン 装置事業
高精度のチップ化を当社独自のノウハウとダイヤモンドカッターが実現!本装置はLD、LED用の半導体基板をあらかじめ登録された条件に基づきダイヤモンドカッターで自動スクライブします。 対応デバイス素材:GaAs、InP、サファイア、Siウエハサイズ:φ1、2、3、4インチ
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ブレーキング装置 
ダイトロン 装置事業
ダイトロンブレーキング装置 セミオートタイプ本装置はスクライブが完了したLD・LED用半導体基板やバー状チップを予め登録された条件に基づき、ブレードで自動ブレーキング(クリービング)します。対応デバイス素材:GaAs、InP、サファイア、Siウェハサイズ/型式3・4インチ/DBM-402NRウェハサイズ/型式6インチ/DBM-602NR..
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フィルム打抜き装置 
  
本装置は、フィルムを一定に間欠送りさせながら金型により打抜きする設備です。 コンパクトな30kNから100kN仕様のプレス機などラインナップが充実しています。動力部が加工面より下にあり、クリーン度も高く精密部品の加工に最適です。 
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バックシートカッター 
  
・ロール状の原反フィルム(バックシート、EVA)を、任意の寸法にカット、穴あけ致します。・フィルムカットを内製化する事によりコスト低減を実現しました。
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単結晶用ODソー切断専用機 
  
本装置は、アズグロントップ・ボトム及びブロック切り用の専用機です。
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単結晶用複合切断機 
  
納入実績 100台以上!
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多結晶用バンドソー 
  
MAX角800mmのインゴットに対応可能
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薄膜スクライビング装置 
  
アモルファス・シリコン(a-Si)、化合物(CIGS)系、色素増感、有機薄膜などの太陽電池、及びタッチパネル等のFPDに使用される透明電極(ITO、FTO)、金属電極、太陽電池の発電層(a-Si等)のパターンをレーザを用いてスクライビング加工するための装置です。
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精密スライサ 
  
最高の精度を誇るハイグレードモデル
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シートフィーダー 
  
太陽電池モジュール工程において、EVA、BACKシートを所定の長さに切断する装置です。
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