旧エムテック社からの事業譲渡(2009年4月16日)を受け、 Daitronオリジナルの【新ブランド】として追加し、新たに事業展開する事となりました。 そのラインアップをご紹介します。
自動研磨装置、マニュアル研磨装置、及びトリプルイオンミリング装置・オールインワンミリング装置を紹介致します。
付帯設備として、UPSに変わる瞬間電圧低下装置及びクリーン関連商品を紹介致します。
次世代ディスプレイとして注目を集めている有機ELディスプレイの製造・評価プロセス別に取扱アイテムを紹介致します。 有機EL製造装置をトータルソリューションを提案致します。近年注目視されている有機EL照明においても、適応可能な装置を幅広く取り揃えております
LED向け製造設備について 「ウエーハ研磨・加工」「フォトリソ」「ウエーハ検査・測定」 「ダイシング」「チップ検査・測定」 「ボンディング」 「樹脂ペースト作成・モールディング」「パッケージ基板検査・測定・切断」 の8つの製造プロセス別に紹介します。
LED製作に用いられる サファイア基板の特徴ある製造装置を「インゴット加工」「ウェーハ加工」「ウェーハ端面加工」「プレート接着・剥離」
「ウェーハ洗浄」「測定・検査装置」 「クリーン機器」「付帯設備」 の7つの製造プロセスをカテゴリー別に紹介致します。

パワーデバイス向け設備について、特徴ある装置を 「ウェーハパターニングプロセス」「ウェーハ裏面処理プロセス」 「チップ化・実装プロセス」「付帯設備」の 4つの製造プロセス別に紹介致します。

MEMS( Micro Electro Mechanical Systems )向け設備について特徴ある装置を、 「ウェーハパターニングプロセス」 「洗浄プロセス」
「ウェーハ貼合せ・薄板化プロセス」 「チップ化・実装プロセス」 「測定・検査装置」 「付帯設備」 の6つの製造プロセス別に紹介します。

薄膜太陽電池向け設備を製造プロセス別に紹介致します。
ワークの開梱、洗浄、パターニング、検査、周辺膜除去等の関連装置の提案を致します。
最新のデバイス毎に製造プロセスフローにて、装置のアプリケーションを提案する特設サイトです。